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RIGOL DSG830 RF신호발생기 3.00GHz리골 DSG830 9kHz-3GHz,-100dBc/Hz Phase Noise,+13dBm to -110dBm, 증폭정확도<0.5dB, 2ppm RF신호발생기
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FLUKE 931 정품 회전속도계,타코미터 (접촉,비접촉)플루크 931 정품 플루크 회전속도계 (비접촉)
FLIR ONE PRO 플리어 열화상 카메라 Android(Micro-USB) (-20C~400C)FLIR ONE PRO - 160X120 IR 해상도, 0.15°C NETD , , FLIR ONE 앱(App)사용, 안드로이드(갤럭시 S7이하/MICRO-B타입)
YOKOGAWA WT1801E 1채널 파워미터,전력분석기 50A or 5AWT1801E - 고성능 전력분석기, Single input element 1EA
ATTEN ST-862D 100C~480C 열풍기 리워크 스테이션, 핫스테이션, PCB리워크ST-862D 100C~480C, 20~130L/분, 스마트슬림, 히터냉각, 타이밍설정, 단축키, 온도교정, PCB리워크
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zip 또는 rar만 가능합니다 (최대 4M)
레이어 PCB의 구리층의 대한 수
사이즈 보드의 가로 및 세로 길이
X mm
수량 주문 수량(최소 5개 이상부터 주문가능)
보드 유형
  • 단일
  • 사용자 직접 패널
  • 제조사 패널 작업
여러종류 디자인 Gerber파일 안에 여러 종류의 디자인이 있을경우 디자인의 수를 입력해 주시면 됩니다.
example
두께 완성된 PCB의 두께 입니다.
  •  0.08 
  •  0.1 
  •  0.13 
  •  0.15 
  •  0.18 
  •  0.2 
  •  0.22 
  •  0.24 
  •  0.26 
솔더 마스크 솔더마스크의 색상 입니다.
  • 노랑
  • 화이트
  • 검정
  • 없음
실크 스크린 실크 스크린의 색상 입니다.
  • 화이트
  • 검정
  • 없음
최소 두께, 간격 제작 가능한 배선의 최소 폭과 간격 입니다.
  • 4/4mil↑
최소 홀 크기 제작 가능한 최소 홀 크기 입니다.
  • 0.2mm↑
표면 마감 HASL (Hot Air Solder Level) 처리는 패드에 얇은 층의 솔더를 적용 무연납인지 선택 ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold)는 HASL보다 평면성과 저장 수명이 더 우수하며 무연이며 단단하고 마모 영역에 유용. 이 옵션을 선택하면 전체 보드가 하드 골드로 도금됩니다.
  • ENIG (금도금)
  • OSP
구리 중량 구리의 중량을 선택합니다.(Ex : 1OZ의 경우 0.035mm
  • 1/3 oz
  • 0.5 oz
  • 1 oz
  • 1.5 oz
  • 2 oz
기타사항 텍스트 레이어 입니다.
재질
폴리이미드
층수
사이즈
수량
보드타입
사용자 판넬
여러종류디자인
제조사패널작업
패널크기
총수량
패널 Edge Rails
두께
솔더마스크
실크 마스크
최소 간격/두께
최소 홀 크기
표면마감
구리중량
무게
...
제작금액
...
납기일
...
※해당 납기일은 근무일 기준 입니다
결제총액 (부가세/배송비 별도)

* 100,000원 미만 국내운송료는 3,000원입니다.
* 견적요청 후 1일이내 최종확정가격을 알려드립니다.
스펙 설명 제작 사양
보드 레이어 설계에 있는 구리 층의 수 1-2 layer
( FPCB 4/6/8층 제작은 메일 문의 )
sales@rndtech.co.kr
보드 수량 필요한 최소 주문 수량 5>개 이상↑
솔더 마스크 색상 (Coverlay) 보드의 색상 노랑색 / 흰색 / 검정색
실크스크린 색상 보드의 실크스크린 색상 노랑색 보드에는 흰색과 검정색
검정색 보드에는 흰색
보드 치수 단일보드
1-2 layers
Max:1200mm*250mm
Min:2mm*2mm
참조:보드 크기가 너무 작을 경우에는 큰 패널을 만들어서 슬롯을 이용하여 보드를 분리하는 것이 좋습니다.
패널
보드 두께 1-Layer:
0.1/0.13/0.15mm

2-Layer:
0.1/0.13/0.15/0.18/0.2/0.23/0.26mm
구리 두께 1/3oz-2oz
배선의 최소 폭 및 간격 ≥2mil(0.05mm)
배선과 카파 사이의 최소 간격 ≥8mil(0.2mm)
비아와, 배선, 패드와 배선
사이의 최소 간격
≥12mil(0.3mm)
비아> 및 도금된 홀 간의 최소 간격 ≥18mil(0.45mm)
Annular Rings ≥6mil(0.15mm)
최소 드릴 홀 크기 ≥8mil(0.2mm) Tolerance: ± 0.05mm
밀링 및 슬롯의 최소폭 ≥32mil(0.8mm) Tolerance: ± 0.05mm
최소 solder mask dam ≥6mil(0.15mm)
BGA 패드의 최소 너비 ≥0.25mm
트레이스와 PCB 외각의 최소 간격 ≥0.3mm
최소 실크스크린의
높이, 글씨 너비, 선 폭
Text height ≥25mil(0.675mm)
Text width ≥20mil(0.5mm)
Trace width ≥5mil(0.125mm)
최적의 너비와 높의의 비율 : 1/5