아주 쉬운 Laser Stencil(Metal Mask) 주문 방법!  

Stencil 은 SMT 작업할 때 주로 사용되며, 손으로 작업할 때에도 솔더 크림 등을 이용하여 SMD 타입의 부품들을 쉽게 납땜을 

할 수 있게 도와 줍니다. 

주문할 때 선택하는 항목은 아래 그림과 같으며, 주문하는 방법에 대해 설명해 드리겠습니다.

1. 프레임워크(Framework) 및 크기 

  - Framework는 자동화된 장비로 SMT를 진행할 시 필요한 틀 입니다. 

  - 프레임 워크가 있을 경우 틀에 대한 면적이 추가 되기에 없을 때 보다 Stencil의 크기가 커집니다.

  - Stencil의 크기는 2가지로 표시가 되며, 앞에 있는 크기가 실제 Stencil의 크기이며, 뒤에 유효 면적은 실제 데이터가 

    들어갈 수 있는 영역 입니다. 

2. 사이드 

   해당 부분에는4가지의 선택할 수 있는 항목이 있습니다. 

   상단 + 하단(On single)의 경우 TOP 과 Bottom의 데이터가 한장의 Stencil의 들어가서 제작 됩니다.

   상단은 TOP 면만 하단은 BOTTOM면만 제작이 되며, 상단 & 하단(On Separete)는 TOP 면과 BOTTOM면이 각각 제작되어 

   총 2개의 Stencil이 제작 됩니다.

    * 상단 + 하단(On single) 경우 Stencil의 유효 면적이 TOP, Bottom의 면적(PCB 크기 x 2) 보다 커야 됩니다.

3. 수량 

  제작을 원하는 수량을 적어 주시면 됩니다. 사이드에 “상단 & 하단(On Separete)” 선택 하실 경우 수량은 자동으로 2장으로 변경되며, 

  2장씩만 수량을 증가 시킬 수 있습니다.

4. 전해 연마  (Electropolishing)

   전해 연마는 electrochemical deburring 이라고도 하며, 구멍 표면을 매끄럽게 만들어 품질이 좋아지며, 

   페이스트가 잘 들어갈 수 있게 합니다.

   보통 BGA가 있는 보드나 IC핀의 간격이 0.5mm 이하의 보드에서는 적극 권장 됩니다.

5. 기준점

   기준점의 경우 보드의 위치 마크가 있을 경우 표시할 것 인지를 선택할 수 있습니다.

   Etched Through의 경우 위치 마크가 있는 곳을 Stencil에서 구멍을 뚫습니다.

   보통 수동으로 납땜을 할 때나 반자동 SMT 장비에 사용 됩니다.

   Etched Half into Board는 Stencil의 구멍을 반만 뚫으며, 자동 SMT 장비에 사용 됩니다.

6. 주문자 요청 사이즈 

   Stencil을 원하는 크기 대로 자를 수 있습니다. 

   우선 선택한 Stencil의 유효면적 보단 작아야 하며 프레임 워크가 있을 경우 에는 사이즈를 변경할 수 없습니다.

7. 주문 방법 

  Gerber파일의 페이스트 데이터를 이용해서 제작을 하며, 페이스트 데이터가 없을 경우에도  PCB Gerber파일을 올려주시면 

  Gerber파일에서 패드 위치를 확인하여 제작이 가능 합니다.

8. Solder Beading 처리 

  솔더 페이스트가 과도하게 들어갈 경우 Solder Beading이 생겨 쇼트가 될 수 있습니다.

  일반적으로 저항, 커패시터와 같은 타입의 부품의 측면에 주로 발생 됩니다.

  Solder Beading이 생기는 것을 방지하기 위해 제작할 때 0805 보다 큰 부품의 경우(다이오드 제외)

  아래 그림과 같이 가운데 부분의 영역을 작게 만듭니다

  솔더 비딩 처리를 원하지 않으실 경우 비고에 글을 남겨 주세요.

9. 주문시에는 PCB제작과 동일한 파일을 올려 주시거나, 솔더 페이스트 데이터만 올려 주셔도 제작이 가능 합니다.