[ OWON ] XDM1041 4.5 Digit 벤치타입 디지탈 멀미미터, 55000 카운트USB, 60 rdgs/sOWON 4.5 Digit 벤치타입 디지탈 멀미미터, 55000 카운트 USB Interface (AC전원) Reading Rate : 60 rdgs/s
[ ODA ] PT50-4 50V/4A/200W 스위칭 프로그래머블 전원공급기1채널, 0~52.5V/0~4.2A, 200W, Display Resolution 10mV/10mA
[ 주문제작 ] VFST-5KVA (1상입력 - 3상출력), AC파워소스, 주파수변환기 50,60,45~65Hz ( 단상입력, 3상출력전압 : 70~400V )VFST-5KVA, AC파워소스, 주파수변환기 50,60,45~65Hz ( 단상입력, 3상출력전압 : 70~400V )
[ TELEDYNE LECROY ] 르크로이 WaveSurfer 4000HD 고화질 오실로스코프, 4CH, 200MHz-1GHz대역폭, 12 Bit 분해능텔레다인 르크로이-WaveSurfer 4000HD 고화질 오실로스코프, 4CH, 200MHz-1GHz대역폭, 12 Bit 분해능
[ SIGLENT ] SDG6052X 임의파형발생기 2채널/500MHz/2.4GSa/s/16bit시글런트 - SDG6052X 임의파형발생기 2채널/500MHz/2.4GSa/s/16bit/2~20Mpts
[ HAROGIC ] SAM-60 M3, USB 초소형 리얼타임 스펙트럼분석기 9 kHz - 6.3 GHz, 100MHz 대역폭, 300GHz/s sweep speed, USB3.0HAROGIC-SAM-60 M3, USB 초소형 리얼타임 스펙트럼분석기 9 kHz - 6.3 GHz, 100MHz 대역폭, 300GHz/s sweep speed, USB3.0 USB스펙트럼분석기, 내손안의스펙트럼분석기,내손안의스펙트럼분석기
[ HIOKI ] IR4013-10 500V/100MΩ, 아날로그 메가옴 하이테스터HIOKI IR4013-10 - 500V/100MΩ, L9787 포함, 아날로그 메가옴 하이테스터
[ HIOKI ] LR5092-20 통신 어댑터, COMMUNICATION ADAPTERLR5092-20 - 데이터 미니 LR5000s의 기록 데이터를 PC로 전송
[ FLUKE TIS60+ 30Hz ] [ FLUKE TIS60+ ] 플루크 열화상카메라 ( 해상도 320x240, -20~400℃ )플루크 TIS60+ 플루크 열화상카메라 ( 해상도 320x240, -20~400℃ )
[ KEYSIGHT ] N8482A 파워센서 전력센서 100kHz~6GHz/-35dBm~+20dBm Power Sensor키사이트 N8482A 파워센서 전력센서 100kHz~6GHz/-35dBm~+20dBm Power Sensor
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zip 또는 rar만 가능합니다 (최대 4M)업로드 후 분석완료 될때까지 잠시만 기다려주세요.
PCB 층수 완성된 PCB의 두께 입니다.
  • 1
  • 2
  • 4
  • 6

HDI PCB, Premium 재질(Rogers, IS630, FX-2, Megtron, Getek, LX67등)
의 제품 관련 문의는 sales@rndtech.co.kr로 요청 부탁드립니다.

여러 종류 디자인 Gerber파일 안에 여러 종류의 디자인이 있을 경우 디자인의 수를 입력해 주시면 됩니다.
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
PCB 크기
X mm
PCB 수량 주문 수량(최소 5개 이상부터 주문가능)
배열을 선택할 경우 배열된 상태의 수량 입니다.
두께
  • 0.4
  • 0.6
  • 0.8
  • 1.0
  • 1.2
  • 1.6
  • 2.0
배열 배열할 수량을 선택합니다.
X:2 / Y:2를 선택 하실 경우 1장당 가로 2개 세로 2개 총 낱개 4개가 됩니다.
더보기 >>
  • 아니요
  X : 100mm   Y : 100mm
가이드바 가이드 바(Edge rails 선택 시 SMT 가이드가 추가 됩니다, 배열 크기는 아래 패널 크기를 참조해 주세요
  • 아니요
패널 크기
PCB 색상 솔더마스크에 대한 색상 입니다. 실크는 기본 흰색이며, 흰색 실크에만 검정색 솔더마스크를 사용합니다.
  • 녹색
  • 빨간
  • 노랑
  • 파랑
  • 화이트
  • 검정
  • 보라
표면 마감
  • HASL (유연)
  • HASL RoHs (무연)
  • ENIG (금도금)
금 두께 *1U = 0.0254um "2U" 선택시 최종견적에 추가금이 적용 됩니다.
  • 1U”
  • 2U”
외층 구리 중량 구리의 중량을 선택합니다. (Ex : 1oz의 경우 0.035mm)
  • 1 oz
  • 2 oz
내층 구리 중량 내층의 기본은 0.5oz이며, 1oz 및 2oz의 경우 최종 견적에 추가금이 적용 됩니다.
  • 0.5 oz
  • 1 oz
  • 2 oz
골드 핑거
  • 아니요
  • 예, dP (45 ' 모따기 테두리)

골드핑거 dp(45 ' 모따기 테두리) 옵션
표면마감 RoHs(금도금) 일 경우만 적용 가능합니다.

반홀가공 반홀 가공은 외형에 Hole이 필요할 경우 선택 합니다.
※반홀 가공은 외형에 Hole이 필요할 경우 선택 합니다.
  • 아니요
재료
  • FR4 - 표준 Tg 130 - 140C
Flying Probe Test 기본적으로 30개 PCB 또는 4layer 이상일 경우 전체 검사를 진행 합니다.
다만 50개 이상일 경우 테스트하는데 많은 시간이 소요되기에 추가 비용이 발생 됩니다.
  • 랜덤테스트
  • 전체테스트
주문 번호 제거 기본적으로 다른 PCB와 구별하기 위해 제조번호를 넣습니다.
이 번호를 제거하기를 원하실 경우 5,000원의 추가 비용이 발생됩니다.
  • 아니오
PCB 사이에 종이 넣기
  • 아니오
배송
  • 빠른납기
  • 일반납기
기타사항
PCB 층수
 레이어
다른 디자인
PCB 크기
PCB 수량
 개
PCB 두께
 mm
배열
패널 크기
총수량
패널 가이드바
PCB 색상
표면마감
외층 구리중량
 oz
내층 구리중량
 oz
금 두께
골드핑거
Castellated 홀
Edge Qty
재료
Flying Probe Test
주문 번호 제거
PCB 사이에 종이 넣기
무게
제작금액
납기일
※해당 납기일은 근무일 기준 입니다
결제총액 (부가세/배송비 별도)

* 당일 제작 주문 마감은 17시 입니다.
* 100,000원 미만 국내운송료는 3,000원입니다.
* 견적요청 후 1일이내 최종확정가격을 알려드립니다.


PCB 사양

특징 제작 사양 설명 견본
레이어 수 1,2,4,6 층 보드의 구리 층 수입니다.
재료 FR-4 FR-4 표준 Tg 130-140 / Tg 155
유전율 4.5 (양면 PCB) 7628 구조 4.6 2313 구조 4.05
최대 치수 400x500mm 제작 가능한 단일 PCB의 최대 치수
치수 공차 ± 0.2mm ±0.2mm (CNC 라우팅), ±0.4mm (V-scoring)
보드 두께 0.4 / 0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0mm 완성 된 보드의 두께.
두께 공차 (두께 ≥1.0mm) ± 10 % 예 : 1.6mm 보드 두께의 경우 완성 된 보드 두께는 1.44mm (T-1.6 × 10 %) ~ 1.76mm (T + 1.6 × 10 %)입니다.
두께 공차 (두께 <1.0mm) ± 0.1mm 예를 들어 0.8mm 보드 두께의 경우 완성 된 보드 두께는 0.7mm (T-0.1) ~ 0.9mm (T + 0.1)입니다.
완성 된 외층 구리 1 온스 / 2 온스 (35um / 75um) 외층의 완성 된 구리 중량은 1oz 또는 2oz입니다.
완성 된 내층 구리 0.5 온스 (17um) 내부 층의 완성 된 구리 중량은 0.5oz입니다.

드릴 / 홀 크기

특징 능력 노트 견본
드릴 홀 크기 (기계식) 0.20mm-6.30mm 최소 드릴 크기는 0.20mm이며, 최대 드릴 크기는 6.30mm입니다.
드릴 홀 크기 공차 + 0.13 / -0.08mm 예를 들어 0.6mm 홀 크기의 경우 0.52mm ~ 0.73mm 사이의 완성 된 홀 크기가 허용됩니다.
Blind / Buried 비아 지원하지 않습니다. *고사양 PCB로 문의 주시기 바랍니다.* 현재 Blind / Buried Vias는 지원하지 않으며 관통 홀 만 가능합니다. *고사양 PCB로 문의 주시기 바랍니다.*
최소 비아홀 크기 1, 2층 : 0.3mm 4층 6층 : 0.2mm (0.3mm 이하의 via는 추가 금액이 있습니다.) 위 사양 보다 더 작은 via의 경우 고사양 PCB로 문의 주시기 바랍니다. 싱글 및 더블 레이어 PCB의 경우 최소 비아 홀 크기는 0.3mm입니다. 멀티 레이어 PCB의 경우 최소 비아 홀 크기는 0.2mm입니다. (4, 6층 0.3mm 이하의 via는 금액이 추가 됩니다.)
최소 비아 직경 1, 2층 : 0.6mm 4층 : 0.45mm (0.6mm 이하의 via직경은 추가 금액이 있습니다.) 위 사양 보다 더 작은 via의 경우 고사양 PCB로 문의 주시기 바랍니다. Single & Double Layer PCB의 경우 최소 Via 직경은 0.6mm입니다 .Multi Layer PCB의 경우 최소 Via 직경은 0.45mm입니다. 위 사양 보다 더 작은 via의 경우 고사양 PCB로 문의 주시기 바랍니다.
PTH Hole 크기 0.20mm-6.35mm (0.3mm 이하의 PTH hole의 경우 추가 금액이 있습니다) Annular Ring의 크기는 생산시 0.15mm로 확대됩니다.
패드 크기 0.70mm-6.35mm 패드 홀 크기는 생산에서 추가로 0.15mm 확대됩니다.
최소 비 도금 홀(NPTH) 0.50mm 최소 NPTH 치수는 0.50mm입니다 외각 레이어 (GML 또는 GKO)에 NPTH를 추가해 주세요
최소 도금 된 슬롯 홀 0.65mm 최소 도금 슬롯 너비는 0.65mm이며 패드로 그려집니다.
최소 비 도금 슬롯 홀 1.0mm 최소 비 도금 슬롯 너비는 1.0mm입니다. 외각 레이어 (GML 또는 GKO)에 슬롯 외곽선을 그리십시오
최소 Castellated hole (반홀 가공) 0.60mm castellated 홀의 최소 직경은 0.60mm입니다. (Castellated hole 선택 시 금액이 추가 됩니다.)
홀 크기 공차 (도금) + 0.13mm / -0.08mm 예를 들어 1.00mm 도금 홀의 경우 0.92mm ~ 1.13mm의 완성 된 홀 크기가 허용됩니다.
홀 크기 공차 (도금되지 않음) ± 0.2mm 예를 들어 1.00mm 비 도금 홀의 경우 0.80mm ~ 1.20mm 사이의 완성 된 홀 크기가 허용됩니다.
사각형 홀 / 슬롯 사각형의 홀 및 슬롯은 지원하지 않습니다 우리는 사각형 홀 / 슬롯을 만들지 않습니다, 사각형 홀 / 슬롯은 defalut에 의해 원형 또는 타원형 홀 / 슬롯으로 만들어집니다.

최소 Annular Ring

최소 Annular Ring PTH 견본
1oz Copper 0.13mm 0.3mm
2oz Copper 0.2mm 0.3mm

최소 정리

특징 제작 사양 견본
홀 간 최소 이격 거리 (다른 네트) 0.54mm
Via간 최소 이격거리 (같은 네트) 0.254mm
패드 간 이격 거리 (홀이없는 패드, 다른 네트) 0.127mm
패드 간 이격 거리 (홀이있는 패드, 다른 네트) 0.54mm
비아와 네트의 이격 거리 0.254mm
PTH 와 네트의 이격거리 0.33mm
NPTH 와 네트의 이격거리 0.254mm
패드와 네트의 이격거리 0.2mm

최소 트레이스 폭 및 간격

구리 중량 최소 배선 폭 최소 간격 견본
H / HOZ (내층) 5mil (0.127mm) 5mil (0.127mm)
1oz (외층) 1/2 레이어 : 5mil (0.127mm)
4/6 레이어 : 3.5mil (0.1mm) (5mil 미만의 폭은 추가 금이 있습니다.)
1/2 레이어 : 5mil (0.127mm)
4/6 레이어 : 3.5mil (0.1mm) (5mil 미만의 간격은 추가 금이 있습니다.)
2oz (외층) 8mil (0.2mm) 8mil (0.2mm)

BGA

레이어 수 최소 BGA 패드 치수 최소 BGA 사이의 거리 견본
1/2 층 0.4 mm 0.127mm
4/6 레이어 0.25 mm 0.127mm

솔더 마스크

특징 기능 노트 견본
솔더 마스크 opening/ expansion 0.05mm 솔더 마스크는 패드 주변에 최소  0.05 mm " growth / mask opening"가 있어야합니다.
솔더 브릿지 0.2mm (녹색) 0.254mm (다른 색상) 솔더 마스크 브리지를 사용하려면 copper pad 가장자리 사이의 간격이 0.2mm (8mils) 이상이 되어야 합니다.
솔더 마스크 색상 녹색, 빨간색, 노란색, 파란색, 흰색 및 검은 색. 우리는 LPI (Liquid Photo Imageable) 솔더 마스크를 사용합니다. 현재 가장 많이 사용되는 마스크 입니다.
솔더 마스크 유전 상수 3.8
솔더 마스크 두께 10-15um

실크 및 텍스트

특징 제작 사양 설명 견본
최소 라인 폭 6 밀 (0.153mm) 6mil (0.153mm) 미만의 문자는 식별 할 수 없습니다.
최소 문자 높이 32 밀 (0.8mm) 32mil (0.8mm) 미만의 문자는 식별 할 수 없습니다.
문자 너비 대 높이 비율 1 : 6 너비 대 높이의 바람직한 비율은 1 : 6입니다.
패드와 실크스크린의 간격 0.15mm 패드와 실크 스크린 사이의 최소 거리는 0.15mm입니다.

PCB 외각 라인 

특징 제작사양 설명 견본
외각 라인과 네트 0.2mm 개별 보드의 경우 (Rounting) : 외각라인 ≥ 0.2mm 네트
V-cut 라인 과 네트 0.4mm V-Scoring의 경우 : V-cut line ≥ 0.4mm 네트

패널화

특징 제작 사양 설명 견본
공간이 없는 패널화 0mm 보드 사이의 간격은 0mm입니다.
공간을 이용한 패널화 2mm 보드 사이의 간격이 ≥2mm인지 확인하십시오. 그렇지 않으면 라운딩 하기가 어렵습니다.
라운드 보드의 패널화 ≥20mmx20mm 단일 라운드 보드 크기는 20mmx20mm 이상 이어야 합니다. 스탬프 홀로 패널화하고 4 개의 보드 모서리에 Stamp hole을 추가
패널화 된 Castellated holes 보드 (반홀가공 PCB 배열) 스탬프 홀로 패널화하고 4 개의 보드 모서리에 Stamp hole 추가 Castellated 된 구멍과 보드 코너 사이의 거리는 3mm보다 커야 합니다. 스탬프 홀의 권장 직경은 0.5mm-0.8mm입니다; 두 스탬프 홀 사이의 권장 거리는 0.2-0.3mm입니다.
최소 분리 탭의 폭 3mm 분리 탭의 최소 너비는 3mm입니다. 마우스 비트로 이탈 할 경우 최소 너비는 5mm입니다.
최소 에지 레일 3mm PCB에서 패널을 선택하면 기본적으로 양쪽에 5mm 모서리 레일이 추가됩니다.