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UNI UPL30-1000 DC파워서플라이 30V, 1000A, 30KW, 3상, 6U DC전원공급기유니 - UPL30-1000 프로그래머블 DC파워서플라이 200V, 150A, 30KW, 3상, 380V 6U DC전원공급기 RS232, RS485, Support ModBus-RTU commands
ITECH IT8600시리즈 AC, DC 전자로드 (1800VA~14.4kVA) AC, DC전자부하[ ITECH ] IT8600 AC, DC 전자로드,전자부하 (1800VA~14.4kVA), Built-in RS232, USB, LAN IT8615 IT8615L IT8616 IT8617 IT8624 IT8625 IT8626 IT8627 IT8628
SIGLENT SDS1204X HD 오실로스코프 4채널, 200MHz, 2GSa/s, 12-bit, 100MptsSDS1204X HD 시글런트 오실로스코프 200MHz/4채널/2GSa/s/12-bit high resolution/100Mpts
OWON XDG2060 임의 파형발생기 2채널, 60MHz, 500MS/s, 10M Memory오원 2채널 임의 파형발생기, 60MHz, 500MS/s, 10M, USB Host, USB Device,LAN 인터페이스
RIGOL RSA3015E-TG 9kHz-1.5GHz, -102dBc/Hz, RBW 1Hz, TG 스펙트럼 분석기리골 RSA3015E-TG - 9kHz~3GHz, 최대 10MHz 실시간, 1Hz~3MHz RBW, 1024x600픽셀의 25.6cm(10.1")터치 실시간 스펙트럼 분석기. 추적 생성기 포함
YOKOGAWA 279301 Decade 저항박스, Decade Resistance Boxes요꼬가와 - 278610 Decade 저항박스, 0.1 ~ 111,111Ω(60진수 다이얼)
FLUKE 410 정품 레이저거리측정기,레이저줄자 100M플루크 레이저 거리측정기 100M
FLIR E76 DFOV(14-24도) 열화상카메라 320X240 IR, 640X480, -20~650CE76 DFOV(14-24°) 열화상카메라 320X240 IR 해상도 640X480 해상도 Ultramax, -20~650C
HIOKI M7103 전력계측모듈 고전압측정,19인치 전력계히오키 - M7103 전력계측모듈 DC/AC ±0.07%
ATTEN ST-909 ST-909 90W 납땜인두기, 솔더링스테이션 200~500도MCU제어, 90W 납땜인두기, 솔더링스테이션 200℃~500℃, 대기온도 200C,온도안정성±2C, 스마트슬립
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zip 또는 rar만 가능합니다 (최대 4M)
알루미늄PCB 거버파일 업로드후 PCB 크기와 수량등 옵션 입력시 자동견적
※ Gerber File을 업로드 하신 후 사이즈와 사양을 입력해 주시면 금액이 계산 됩니다
재료
  • Alumium PCB
  • Copper Base PCB
열평창 계수 알루미늄 가열시 팽창하는 정도를 나타내는 재료 특성.
  • 1.0W/(m.k)
  • 2.0W/(m.k)
  • 3.0W/(m.k)
레이어 PCB의 구리층의 대한 수
  • 1
  • 2
싱글사이즈 보드의 가로 및 세로 길이
X mm
싱글수량 주문 수량(최소 5개 이상부터 주문가능)
보드 유형
  • 단일
  • 제조사 패널 작업
여러종류 디자인 Gerber파일 안에 여러 종류의 디자인이 있을경우 디자인의 수를 입력해 주시면 됩니다.
example
두께 완성된 PCB의 두께 입니다.
  •  0.8 
  •  1.0 
  •  1.2 
  •  1.6 
  •  2.0 
솔더 마스크 솔더마스크의 색상 입니다.
  • 화이트
  • 검정
  • 없음
실크 스크린 실크 스크린의 색상 입니다.
  • 검정
표면 마감 HASL (Hot Air Solder Level) 처리는 패드에 얇은 층의 솔더를 적용 무연납인지 선택 ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold)는 HASL보다 평면성과 저장 수명이 더 우수하며 무연이며 단단하고 마모 영역에 유용. 이 옵션을 선택하면 전체 보드가 하드 골드로 도금됩니다.
  • HASL(유연)
  • HASL RoHs(무연)
  • ENIG(금도금)
  • OSP
구리 중량 구리의 중량을 선택합니다. (Ex. 1OZ의 경우 0.035mm)
  • 1 oz
  • 2 oz
  • 3 oz
  • 4 oz
기타사항 텍스트 레이어 입니다.
재질
열팽창계수
층수
사이즈
수량
보드타입
사용자 판넬
여러종류디자인
제조사패널작업
패널크기
총수량
패널 Edge Rails
두께
솔더마스크
실크 마스크
최소 간격/두께
최소 홀 크기
표면마감
구리중량
무게
170g
제작금액
0
납기일
※해당 납기일은 근무일 기준 입니다
결제총액 (부가세/배송비 별도) 0
* 당일 제작 주문 마감은 17시 입니다.
* 100,000원 미만 국내운송료는 3,000원입니다.
* 견적요청 후 1일이내 최종확정가격을 알려드립니다.
스펙 설명 제작 사양

기본재료

알루미늄

보드 레이어

1-2layers

보드 수량

필요한 최소 주문수량

5개 이상↑

보드 치수


1-2layers
Max:500mm*500mm
1200mm*400mm
Min:10mm*10mm

솔더 마스크(Coverlay)

보드의 색상

흰색 / 검정색

실크스크린

보드 실크의 색상

흰색 / 검정색

TEC

열팽창 계수

1.0W/(m*K)
2.0W/(m*K)

표면 마감

납땜을 향상시키기 위해 납땜 패드에 대한 추가 공정

HASL with lead/HASL lead free
ENIG(immersion gold)

보드 두께

1-2layer:
1.0/1.2/1.6mm/2.0mm

구리 두께

Outer layer:
0.5oz-2oz

최소 배선 폭 및 간격

4mil/4mil
(Only accept 6mil/6mil online
for the time being)

비아와 배선, 패드와 배선 사이의 최소 간격

Via to trace
6mil(0.15mm)
PTH to trace
16mil(0.4mm)

트레이스와 카파의 최소 간격

>20mil(0.5mm)

비아 및 도금된 홀 간의 최소 간격격

>20mil(0.5mm)

Annular Rings

≥6mil

최소 드릴홀 사이즈

≥1.2mm

밀링 및 슬롯의 최소 폭

≥1.6mm

BGA 패드의 최소 폭

≥10mil(0.25mm)

최소 실크스크린의 높이, 텍스트 폭 및 선 너비

Text height ≥25mil(0.675mm)
Text width ≥20mil(0.5mm)
Trace width ≥5mil(0.125mm)
최적의 너비와 높의의 비율 : 1/5