[ HIOKI ] 3288-20 1000A, 클램프온 AC/DC 하이테스터, True RMSHIOKI 3288-20 - True RMS, 직류 : ± 1.3 % rdg. ± 4 dgt. 교류 : 45 - 66 Hz : ± 1.5 % rdg. ± 5 dgt.
[ ODA ] LF1200-A, 150V/240A, 1200W, 프로그래머블 DC전자부하기, DC전자로드1채널 프로그래머블 DC 전자부하, 150V/240A, 1200W, 5-Digit의 정밀한 Resolution
[ BK PRECISION ] BK 9801, 300VA 주파수변환기, AC파워소스 B&K 9801B&K 9801 - 150V/3A, 300V/1.5A, 45~500Hz 단상 AC 파워 소스, 주파수변환기, USB, RS232, LAN
[ RIGOL MSO8064 ] 600MHz/4CH, 10 GSa/s, 디지털 오실로스코프MSO8064 - 600MHz/4CH, 10GSa/s, 500Mpts, 10" touch, 16 채널 Digital Logic 프로브 별도
[ RIGOL DG822 ] 25MHz, 2CH, 125MSa/s, Arbitrary Function Generator, 임의파형발생기DG822 - 25MHz, 2CH, 125MSa/s, 16bit, 8Mpt, 7digits/s Frequency counter
[ HAROGIC ] NXN-400, 9kHz - 40.0 GHz, ,100MHz 대역폭, 290GHz/s sweep speed, 1GbE 네트워크 노드 스펙트럼 분석기NXN-400, 9kHz - 40.0 GHz, ,100MHz 대역폭, 290GHz/s sweep speed, 1GbE 네트워크 노드 스펙트럼 분석기
[ HIOKI ] RM3544-01 저항계, 밀리옴미터, RESISTANCE METERRM3544-01 - 0.02 % basic accuracy, 1 μΩ max. resolution, 300 mA max. measurable current, EXT. Interface
[FLUKE 971] 실내공기질측정기, 수영장온습도미터, 온습도미터실내공기질측정기, 수영장온습도미터, 온습도미터
[ FLIR ONE PRO ] 플리어 열화상 카메라 Android(Micro-USB) (-20°C~400°C)FLIR ONE PRO - 160X120 IR 해상도, 0.15°C NETD , , FLIR ONE 앱(App)사용, 안드로이드(갤럭시 S7이하/MICRO-B타입)
[ HIOKI ] BT4560 1000V, 배터리 임피던스미터BT4560 - 배터리 셀의 반응저항측정으로 수명이 긴 배터리 모듈을 실현
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zip 또는 rar만 가능합니다 (최대 4M)
알루미늄PCB 거버파일 업로드후 PCB 크기와 수량등 옵션 입력시 자동견적
※ Gerber File을 업로드 하신 후 사이즈와 사양을 입력해 주시면 금액이 계산 됩니다
재료
  • Alumium PCB
  • Copper Base PCB
열평창 계수 알루미늄 가열시 팽창하는 정도를 나타내는 재료 특성.
  • 1.0W/(m.k)
  • 2.0W/(m.k)
  • 3.0W/(m.k)
레이어 PCB의 구리층의 대한 수
  • 1
  • 2
싱글사이즈 보드의 가로 및 세로 길이
X mm
싱글수량 주문 수량(최소 5개 이상부터 주문가능)
보드 유형
  • 단일
  • 제조사 패널 작업
여러종류 디자인 Gerber파일 안에 여러 종류의 디자인이 있을경우 디자인의 수를 입력해 주시면 됩니다.
example
두께 완성된 PCB의 두께 입니다.
  •  0.8 
  •  1.0 
  •  1.2 
  •  1.6 
  •  2.0 
솔더 마스크 솔더마스크의 색상 입니다.
  • 화이트
  • 검정
  • 없음
실크 스크린 실크 스크린의 색상 입니다.
  • 검정
표면 마감 HASL (Hot Air Solder Level) 처리는 패드에 얇은 층의 솔더를 적용 무연납인지 선택 ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold)는 HASL보다 평면성과 저장 수명이 더 우수하며 무연이며 단단하고 마모 영역에 유용. 이 옵션을 선택하면 전체 보드가 하드 골드로 도금됩니다.
  • HASL(유연)
  • HASL RoHs(무연)
  • ENIG(금도금)
  • OSP
구리 중량 구리의 중량을 선택합니다. (Ex. 1OZ의 경우 0.035mm)
  • 1 oz
  • 2 oz
  • 3 oz
  • 4 oz
기타사항 텍스트 레이어 입니다.
재질
열팽창계수
층수
사이즈
수량
보드타입
사용자 판넬
여러종류디자인
제조사패널작업
패널크기
총수량
패널 Edge Rails
두께
솔더마스크
실크 마스크
최소 간격/두께
최소 홀 크기
표면마감
구리중량
무게
170g
제작금액
0
납기일
※해당 납기일은 근무일 기준 입니다
결제총액 (부가세/배송비 별도) 0
* 당일 제작 주문 마감은 17시 입니다.
* 100,000원 미만 국내운송료는 3,000원입니다.
* 견적요청 후 1일이내 최종확정가격을 알려드립니다.
스펙 설명 제작 사양

기본재료

알루미늄

보드 레이어

1-2layers

보드 수량

필요한 최소 주문수량

5개 이상↑

보드 치수


1-2layers
Max:500mm*500mm
1200mm*400mm
Min:10mm*10mm

솔더 마스크(Coverlay)

보드의 색상

흰색 / 검정색

실크스크린

보드 실크의 색상

흰색 / 검정색

TEC

열팽창 계수

1.0W/(m*K)
2.0W/(m*K)

표면 마감

납땜을 향상시키기 위해 납땜 패드에 대한 추가 공정

HASL with lead/HASL lead free
ENIG(immersion gold)

보드 두께

1-2layer:
1.0/1.2/1.6mm/2.0mm

구리 두께

Outer layer:
0.5oz-2oz

최소 배선 폭 및 간격

4mil/4mil
(Only accept 6mil/6mil online
for the time being)

비아와 배선, 패드와 배선 사이의 최소 간격

Via to trace
6mil(0.15mm)
PTH to trace
16mil(0.4mm)

트레이스와 카파의 최소 간격

>20mil(0.5mm)

비아 및 도금된 홀 간의 최소 간격격

>20mil(0.5mm)

Annular Rings

≥6mil

최소 드릴홀 사이즈

≥1.2mm

밀링 및 슬롯의 최소 폭

≥1.6mm

BGA 패드의 최소 폭

≥10mil(0.25mm)

최소 실크스크린의 높이, 텍스트 폭 및 선 너비

Text height ≥25mil(0.675mm)
Text width ≥20mil(0.5mm)
Trace width ≥5mil(0.125mm)
최적의 너비와 높의의 비율 : 1/5