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로데슈바르즈 RTH1004+RTH-B242 오실로스코프 4채널 200MHz/ 5Gs/ 500kpts/ MSO옵션 8CH로데슈바르즈-RTH1004+RTH-B242, 4CH, 200MHz, 5G/s, 500kpts, MSO옵션 8CH, (1317.5000P24) 디지탈오실로스코프
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GWINSTEK GPT-9513 멀티채널 내전압시험기 150VA (5kV/30mA) AC,DC,IR굿윌인스텍 - GPT-9513 멀티채널 내전압시험기 150VA (5kV/30mA) AC/DC/IR Channel Status:H,LorX
HIOKI LR5051 클램프로거, CLAMP LOGGERLR5051 - 부하 전류/누설 전류를 기록 콤팩트한 데이터 로거
FLIR E5 PRO 플리어 휴대용 열화상카메라 (-20C~400C)E5 PRO - 열화상카메라 (160X120픽셀/19,200화소, 0.06℃, -20°C~400°C, MSX기능)
TEKTRONIX 4200A-SCS-PKC 매개변수 분석기,소스미터, 펄스측정장치 4201-SMU(2), 4211-SMU(2), 4200-PA(2), 4215-CVU(1), 8101-PIV(1)텍트로닉스 키슬리 - 4200A-SCS-PKC 매개변수 분석기,소스미터, 펄스측정장치 4201-SMU(2), 4211-SMU(2), 4200-PA(2), 4215-CVU(1), 8101-PIV(1)
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zip 또는 rar만 가능합니다 (최대 4M)
알루미늄PCB 거버파일 업로드후 PCB 크기와 수량등 옵션 입력시 자동견적
※ Gerber File을 업로드 하신 후 사이즈와 사양을 입력해 주시면 금액이 계산 됩니다
재료
  • Alumium PCB
  • Copper Base PCB
열평창 계수 알루미늄 가열시 팽창하는 정도를 나타내는 재료 특성.
  • 1.0W/(m.k)
  • 2.0W/(m.k)
  • 3.0W/(m.k)
레이어 PCB의 구리층의 대한 수
  • 1
  • 2
싱글사이즈 보드의 가로 및 세로 길이
X mm
싱글수량 주문 수량(최소 5개 이상부터 주문가능)
보드 유형
  • 단일
  • 제조사 패널 작업
여러종류 디자인 Gerber파일 안에 여러 종류의 디자인이 있을경우 디자인의 수를 입력해 주시면 됩니다.
example
두께 완성된 PCB의 두께 입니다.
  •  0.8 
  •  1.0 
  •  1.2 
  •  1.6 
  •  2.0 
솔더 마스크 솔더마스크의 색상 입니다.
  • 화이트
  • 검정
  • 없음
실크 스크린 실크 스크린의 색상 입니다.
  • 검정
표면 마감 HASL (Hot Air Solder Level) 처리는 패드에 얇은 층의 솔더를 적용 무연납인지 선택 ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold)는 HASL보다 평면성과 저장 수명이 더 우수하며 무연이며 단단하고 마모 영역에 유용. 이 옵션을 선택하면 전체 보드가 하드 골드로 도금됩니다.
  • HASL(유연)
  • HASL RoHs(무연)
  • ENIG(금도금)
  • OSP
구리 중량 구리의 중량을 선택합니다. (Ex. 1OZ의 경우 0.035mm)
  • 1 oz
  • 2 oz
  • 3 oz
  • 4 oz
기타사항 텍스트 레이어 입니다.
재질
열팽창계수
층수
사이즈
수량
보드타입
사용자 판넬
여러종류디자인
제조사패널작업
패널크기
총수량
패널 Edge Rails
두께
솔더마스크
실크 마스크
최소 간격/두께
최소 홀 크기
표면마감
구리중량
무게
170g
제작금액
0
납기일
※해당 납기일은 근무일 기준 입니다
결제총액 (부가세/배송비 별도) 0
* 당일 제작 주문 마감은 17시 입니다.
* 100,000원 미만 국내운송료는 3,000원입니다.
* 견적요청 후 1일이내 최종확정가격을 알려드립니다.
스펙 설명 제작 사양

기본재료

알루미늄

보드 레이어

1-2layers

보드 수량

필요한 최소 주문수량

5개 이상↑

보드 치수


1-2layers
Max:500mm*500mm
1200mm*400mm
Min:10mm*10mm

솔더 마스크(Coverlay)

보드의 색상

흰색 / 검정색

실크스크린

보드 실크의 색상

흰색 / 검정색

TEC

열팽창 계수

1.0W/(m*K)
2.0W/(m*K)

표면 마감

납땜을 향상시키기 위해 납땜 패드에 대한 추가 공정

HASL with lead/HASL lead free
ENIG(immersion gold)

보드 두께

1-2layer:
1.0/1.2/1.6mm/2.0mm

구리 두께

Outer layer:
0.5oz-2oz

최소 배선 폭 및 간격

4mil/4mil
(Only accept 6mil/6mil online
for the time being)

비아와 배선, 패드와 배선 사이의 최소 간격

Via to trace
6mil(0.15mm)
PTH to trace
16mil(0.4mm)

트레이스와 카파의 최소 간격

>20mil(0.5mm)

비아 및 도금된 홀 간의 최소 간격격

>20mil(0.5mm)

Annular Rings

≥6mil

최소 드릴홀 사이즈

≥1.2mm

밀링 및 슬롯의 최소 폭

≥1.6mm

BGA 패드의 최소 폭

≥10mil(0.25mm)

최소 실크스크린의 높이, 텍스트 폭 및 선 너비

Text height ≥25mil(0.675mm)
Text width ≥20mil(0.5mm)
Trace width ≥5mil(0.125mm)
최적의 너비와 높의의 비율 : 1/5