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[ HIOKI ] 3665-20 LAN 케이블 하이 테스터HIOKI 3665-20 - 케이블 길이 200~300M 측정, RJ-45 커넥터
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[ 로데슈바르즈 ] FPL시리즈 5kHz~26.5GHz / 108dBc(1Hz) / 40MHz 스펙트럼 분석기로데슈바르즈-FPL 시리즈 5kHz~26.5GHz/108dBc(1Hz)/40MHz 스펙트럼 분석기
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zip 또는 rar만 가능합니다 (최대 4M)
플렉서블PCB 거버파일 업로드후 PCB 크기와 수량등 옵션 입력시 자동견적
※ Gerber File을 업로드 하신 후 사이즈와 사양을 입력해 주시면 금액이 계산 됩니다
(국내 빠른 납기를 원하실 경우 비고란에 국내 제작을 적어주시기 바랍니다.(기본 4박5일~)
PCB타입
  • Flexible PCB
  • Rigid(FR4) – Flex Board
레이어 PCB의 구리층의 대한 수
  • 1
  • 2
  • 4
  • 6
  • 8
싱글사이즈 보드의 가로 및 세로 길이
X mm
싱글수량 주문 수량(최소 5개 이상부터 주문가능)
개
보드 유형
  • 단일
  • 제조사 패널 작업
  • 아니오
  • 예
여러종류 디자인 Gerber파일 안에 여러 종류의 디자인이 있을경우 디자인의 수를 입력해 주시면 됩니다.
example
두께 완성된 PCB의 두께 입니다.
  •  0.08 
  •  0.1 
  •  0.13 
  •  0.15 
  •  0.18 
  •  0.2 
  •  0.22 
  •  0.24 
  •  0.26 
  •  0.6 
  •  0.8 
  •  1.0 
  •  1.2 
  •  1.6 
  •  2.0 
솔더 마스크 솔더마스크의 색상 입니다.
  • 초록
  • 빨강
  • 노랑
  • 파랑
  • 화이트
  • 검정
  • 없음
실크 스크린 실크 스크린의 색상 입니다.
  • 화이트
보강판
  • 없음
  • PI
  • FR-4
  • Metal(SUS)
보강판작업면
  • Top
  • Bottom
  • 양면
  두께
양면테이프
  • 아니오
  • 예
표면 마감 HASL (Hot Air Solder Level) 처리는 패드에 얇은 층의 솔더를 적용 무연납인지 선택 ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold)는 HASL보다 평면성과 저장 수명이 더 우수하며 무연이며 단단하고 마모 영역에 유용. 이 옵션을 선택하면 전체 보드가 하드 골드로 도금됩니다.
  • ENIG(금도금)
  • OSP
  • immersion siver(AG)
  • immersion tim(AG)
구리 중량 구리의 중량을 선택합니다. (Ex : 1oz의 경우 0.035mm)
  • 1/3oz
  • 0.5oz
  • 1oz
  • 1.5oz
  • 2oz
Impedance Control
  • None
  • 예

Rigid

레이어
  • 4
  • 6
  • 8
  • 10
  • 12
  • 14
두께
  • 0.4
  • 0.6
  • 0.8
  • 1.0
  • 1.2
  • 1.6
  • 2.0
  • 2.4
  • 2.8
  • 3.2

※ 최대 5mm

재질
  • FR4
솔더 마스크 솔더마스크의 색상 입니다.
  • Green
  • Red
  • Yellow
  • Blue
  • White
  • Purple
  • Black
구리두께
  • 1oz. Cu
  • 2oz. Cu
  • 3oz. Cu
  • 4 oz. Cu
기타사항 텍스트 레이어 입니다.
재질
층수
사이즈
수량
보드타입
사용자 판넬
여러종류디자인
제조사패널작업
패널크기
총수량
패널 Edge Rails
두께
솔더마스크
실크 마스크
최소 간격/두께
최소 홀 크기
보강판
작업면
작업면 두께
양면테이프
표면마감
구리중량
Impedance Control

Rigid

레이어
4
두께
1.6mm
재질
FR4
솔더마스크
Green
구리두께
1oz. Cu
무게
170g
제작금액
0원
납기일
※해당 납기일은 근무일 기준 입니다
결제총액 (부가세/배송비 별도)

0 원

* 당일 제작 주문 마감은 17시 입니다.
* 100,000원 미만 국내운송료는 3,000원입니다.
* 견적요청 후 1일이내 최종확정가격을 알려드립니다.
스펙 설명 제작 사양
보드 레이어 설계에 있는 구리 층의 수 1-2 layer
( FPCB 4/6/8층 제작은 메일 문의 )
sales@rndtech.co.kr
보드 수량 필요한 최소 주문 수량 5>개 이상↑
솔더 마스크 색상 (Coverlay) 보드의 색상 노랑색 / 흰색 / 검정색
실크스크린 색상 보드의 실크스크린 색상 노랑색 보드에는 흰색과 검정색
검정색 보드에는 흰색
보드 치수 단일보드
1-2 layers
Max:1200mm*250mm
Min:2mm*2mm
참조:보드 크기가 너무 작을 경우에는 큰 패널을 만들어서 슬롯을 이용하여 보드를 분리하는 것이 좋습니다.
패널
보드 두께 1-Layer:
 0.1/0.13/0.15mm

2-Layer:
0.1/0.13/0.15/0.18/0.2/0.23/0.26mm
구리 두께 1/3oz-2oz
배선의 최소 폭 및 간격 ≥2mil(0.05mm)
배선과 카파 사이의 최소 간격 ≥8mil(0.2mm)
비아와, 배선, 패드와 배선
사이의 최소 간격 		≥12mil(0.3mm)
비아> 및 도금된 홀 간의 최소 간격 ≥18mil(0.45mm)
Annular Rings ≥6mil(0.15mm)
최소 드릴 홀 크기 ≥8mil(0.2mm) Tolerance: ± 0.05mm
밀링 및 슬롯의 최소폭 ≥32mil(0.8mm) Tolerance: ± 0.05mm
최소 solder mask dam ≥6mil(0.15mm)
BGA 패드의 최소 너비 ≥0.25mm
트레이스와 PCB 외각의 최소 간격 ≥0.3mm
최소 실크스크린의
높이, 글씨 너비, 선 폭 		Text height ≥25mil(0.675mm)
Text width ≥20mil(0.5mm)
Trace width ≥5mil(0.125mm)
최적의 너비와 높의의 비율 : 1/5
소개서 다운로드 PCB 3D 개발의뢰
  • ㈜알앤디테크 (대표 : 강무성)
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