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PCB 열해석, TRM3 소개 - 3D 기능 > 자료실

자료실

PCB열해석 PCB 열해석, TRM3 소개 - 3D 기능


안녕하세요.


2020년 하반기 TRM3가 출시되었고 안정적인 테스트를 완료하고 앞으로 기능 하나씩 게시하려고 합니다.


TRM3는 2013년부터 사용되던 TRM 기본 엔진에 몇가지 인터페이스를 추가하고 해석 기능을 좀더 추가했습니다.


2013년이래 TRM이 국내에 본격적으로 소개되었으며, 국내 100여 기업, 기관, 학교등 두루 사용 하십니다만,

많은 사용자분들이 사랑하는 기능 중 하나로 3D 이라 할수 있습니다.

조금 아쉬웠던 보기 및 확인 기능에서 드릴, 부품을 개별적으로 확인할 수 있도록 기능이 추가되었는데요,

이는 TRM3 사용 전체 과정에 연동되어 제공되기 때문에 사용자는 쉽게 열해석하고자 하는 보드와 이의 데이터를 지속적으로 확인할 수 있습니다.


간단히 화면으로 소개해 드립니다.

아두이노 메가(MEGA) 2560 보드를 예로 자료 정리했습니다.

  1.  양면 보드의 적층, 드릴 매핑 예시

2f7d3d5b354fdaa2af2f6754f7f6b4cf_1614142177_1481.png 


2. 양면 보드의 발열 계산 결과 1

2f7d3d5b354fdaa2af2f6754f7f6b4cf_1614144390_6335.png

3. 양면 보드의 발열 계산 결과 2, 드릴 선택하여 정보를 확인

2f7d3d5b354fdaa2af2f6754f7f6b4cf_1614145171_0202.png 



4. 양면 보드의 발열 계산 결과, 부품을 선택하여 정보를 확인

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감사합니다.


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  • 날짜: 21-02-24 13:49
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