Thermal Camera PCBScan-IR60 for PCB Inspection

PCBScan-IR 시리즈는 PCB기판에서 24시간 이미징, 온도 측정, 분석 및 데이터 수집 기능을 통합한 고급 장비로, 교육, 과학 연구, 산업 검사에 효과적인 테스트 데이터를 제공하는 매우 편리한 카메라분석 시스템입니다. 

단락, 대기 전력 손실, 배터리 급속 소모로 인한 휴대폰 수리를 지원하는 다양한 기능을 갖춘 PCBScan-IR시리즈 열화상 카메라 0.002와 같이 단락 손실 수준이 가장 작은 기계의 경우 뜨겁지 않고 단지 차가울 뿐이므로, 터치 포인트를 감지하거나 비디오와 같은 몇 가지 기술을 사용하여 쉽게 감지할 수 있습니다. 640X512의 온도 범위를 지원하는 이 PCBA 열화상 카메라는 사용자가 PCBA의 누설 전류 또는 단락 위치를 신속하게 찾을 수 있도록 도와줍니다. 260*200 해상도와 선명한 이미지로 사용자는 수리를 위해 메인보드의 비디오 칩셋 핀이 뜨거워지는 것을 직접 확인할 수 있습니다. 

3D 모드에서는 매우 미세한 회로 누설을 감지할 수 있습니다. PCBA 열 분석은 숨겨진 모서리 때문에 보기 어려운 정상 회로 기판과 불량 회로 기판 사이의 매우 미세한 온도 차이를 감지할 수 있습니다.

* 640×512 적외선 해상도와 50mm 매크로 렌즈 장착 

* 24시간 실시간 온라인 온도 측정 기능 지원

* USB 케이블을 통해 PC에 연결하여 간편한 조작 가능 

2. 특징 요약 (Key Features)

* 측정 가능한 온도 범위: –20℃ ~ 550℃ 

* 마이크로 렌즈 사용 시 25 µm 이하 소형 대상 관측 가능 

* 최대·최저·평균 온도 자동 추적 및 과열 알람 기능

* 전압, 전류, 온도를 동기화하여 분석 가능

* DDE 알고리즘 기반의 고해상도 이미지 제공

* 자유롭게 교체 가능한 듀얼 매크로 렌즈 및 빠른 렌즈 전환 디자인

* 조정 가능한 앵글 조정 프레임 및 견고한 지지대 탑재 

* 전용 분석 소프트웨어: Radiometric‑JPG, MP4, dyv 포맷 지원

3. 작동 모드 (Analysis Modes)

* IC 및 회로기판 분석 모드

* 전자 애토마이저 분석 모드

* 다차원 분석 모드

* 재료 열용량 분석 모드

* 결함 분석 모드 

4. 주요 기능 (Product Features – Detailed)

* 고품질 열 이미지 센서 내장 (NETD < 50 mK @ 25℃, f#1.0) 

* USB 직접 연결을 통한 실시간 영상 전송, 지연 없음

* 전압·전류·온도 데이터 동기 수집 가능 

* Micro‑lens 사용 시 25 µm 이하 대상 관측 지원

* 자동 발열 감지 및 과열 알람 기능 내장

* ROI 설정, 방사율 조정, 라벨링 등 그래픽 분석 기능 포함

5. 적용 사례 (Applications)

* 열전도성 재료 분석: 다양한 온도 구간 및 배경 제거를 통해 열 전도 과정 관찰

* 통합 칩, 열섬유 등 정밀 재료 분석: 그림 속에 실물 위치 이미지 포함 가능 (1.5×3 mm 대상 관찰 가능)

* 전자담배 온도 제어 분석: 빠른 가열률 및 온도 변화 추적

* PCB 열 설계 분석: 회로 주변의 고온 구성 요소 위치 파악 및 설계 조정

* 재료 방열 성능 분석: 비디오 기록을 통한 반복 분석 및 신뢰성 데이터 확보

* 제품 품질 검사: 실시간 온도 변화 감지, 최대/최소/평균 온도 추적, 과열 경보 기능

* 회로보드 펄스 발열 분석: 간헐적 고열 발생 위치 캡처 가능

* 다양한 전압/전류 조건에서 재료 가열 속도, 효율, 온도 변화 정량적 분석