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열평창 계수 알루미늄 가열시 팽창하는 정도를 나타내는 재료 특성.

1.0W/(m.k)
2.0W/(m.k)

고사양 PCB문의

레이어 PCB의 구리층의 대한 수

사이즈 보드의 가로 및 세로 길이

X mm

수량 주문 수량(최소 5개 이상부터 주문가능)

개

보드 유형

단일
사용자 직접 패널
제조사 패널 작업

여러종류 디자인 Gerber파일 안에 여러 종류의 디자인이 있을경우 디자인의 수를 입력해 주시면 됩니다.

example

두께 완성된 PCB의 두께 입니다.

솔더 마스크 솔더마스크의 색상 입니다.

화이트
검정
없음

실크 스크린 실크 스크린의 색상 입니다.

화이트
검정
없음

최소 두께, 간격 제작 가능한 배선의 최소 폭과 간격 입니다.

6/6mil↑

최소 홀 크기 제작 가능한 최소 홀 크기 입니다.

1.2mm↑

표면 마감 HASL (Hot Air Solder Level) 처리는 패드에 얇은 층의 솔더를 적용 무연납인지 선택 ENIG (Electroless Nickel / Immersion Gold)는 HASL보다 평면성과 저장 수명이 더 우수하며 무연이며 단단하고 마모 영역에 유용. 이 옵션을 선택하면 전체 보드가 하드 골드로 도금됩니다.

HASL (유연)
HASL (무연)
ENIG (금도금)

구리 중량 구리의 중량을 선택합니다.(Ex : 1OZ의 경우 0.035mm

1 oz
2 oz

기타사항 텍스트 레이어 입니다.

재질

알루미늄

열팽창계수

층수

사이즈

수량

보드타입

사용자 판넬

여러종류디자인

제조사패널작업

패널크기

총수량

패널 Edge Rails

두께

솔더마스크

실크 마스크

최소 간격/두께

최소 홀 크기

표면마감

구리중량

무게

...

제작금액

...

납기일

...

※해당 납기일은 근무일 기준 입니다

결제총액 (부가세/배송비 별도)

* 100,000원 미만 국내운송료는 3,000원입니다.
* 견적요청 후 1일이내 최종확정가격을 알려드립니다.

명품납땜인두기 ATTEN
납땜인두기 / 리워크스테이션

스펙	설명	제작 사양
기본재료		알루미늄
보드 레이어		1-2layers
보드 수량	필요한 최소 주문수량	5개 이상↑
보드 치수		1-2layers Max:500mm500mm 1200mm400mm Min:10mm*10mm
솔더 마스크(Coverlay)	보드의 색상	흰색 / 검정색
실크스크린	보드 실크의 색상	흰색 / 검정색
TEC	열팽창 계수	1.0W/(mK) 2.0W/(mK)
표면 마감	납땜을 향상시키기 위해 납땜 패드에 대한 추가 공정	HASL with lead/HASL lead free ENIG(immersion gold)
보드 두께		1-2layer: 1.0/1.2/1.6mm/2.0mm
구리 두께		Outer layer: 0.5oz-2oz
최소 배선 폭 및 간격		4mil/4mil (Only accept 6mil/6mil online for the time being)
비아와 배선, 패드와 배선 사이의 최소 간격		Via to trace 6mil(0.15mm) PTH to trace 16mil(0.4mm)
트레이스와 카파의 최소 간격		>20mil(0.5mm)
비아 및 도금된 홀 간의 최소 간격격		>20mil(0.5mm)
Annular Rings		≥6mil
최소 드릴홀 사이즈		≥1.2mm
밀링 및 슬롯의 최소 폭		≥1.6mm
BGA 패드의 최소 폭		≥10mil(0.25mm)
최소 실크스크린의 높이, 텍스트 폭 및 선 너비		Text height ≥25mil(0.675mm) Text width ≥20mil(0.5mm) Trace width ≥5mil(0.125mm) 최적의 너비와 높의의 비율 : 1/5